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AI 시대, 칩 부족 현실화…머스크의 결단일론 머스크 테슬라 CEO가 테슬라와 스페이스X에 필요한 반도체를 직접 생산하기 위한 전용 공장 '테라팹(TeraFab)' 건설을 발표했습니다. 삼성전자 등 기존 반도체 공급망만으로는 폭발적으로 증가하는 AI 칩 수요를 감당하기 어렵다는 판단 때문입니다. 머스크는 "칩이 필요하기 때문에 공장을 건설할 것"이라며, "테라팹을 짓지 않으면 칩을 확보할 수 없다"고 직접적인 필요성을 강조했습니다. 이 공장은 테슬라와 스페이스X의 1테라와트(TW) 컴퓨팅 전력을 지원할 전용 칩 생산을 담당하게 됩니다. 테슬라 '테라팹', 맞춤형 칩 생산으로 경쟁력 강화신설될 테라팹은 테슬라 차량, 휴머노이드 로봇 '옵티머스', 스페이스X 위성 등에 탑재될 칩을 맞춤형으로 제조할 계..

삼성전자와 테슬라, 굳건한 파트너십의 시작삼성전자가 테슬라의 AI 칩 'AI5' 개발에 참여하며, TSMC가 독점해오던 AI 칩 생산 구도에 변화가 생겼습니다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 3분기 실적 발표 후 설명회를 통해 삼성전자와 TSMC가 AI5 칩 관련 작업을 함께 진행할 것이라고 밝혔습니다. 이는 삼성전자가 테슬라로부터 약 23조 원 규모의 파운드리 계약을 따낸 데 이어 추가 물량까지 확보하게 되었음을 의미합니다. AI5, 삼성전자 파운드리 사업의 새로운 기회이번 AI5 칩 개발 참여는 삼성전자 파운드리 사업에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 그동안 테슬라의 AI4 칩을 생산해온 삼성전자는 AI5부터 TSMC에 맡겨질 것으로 알려졌지만, 이번 발표로 상황이 바뀌었습니다. AI6 ..

2나노 공정, 미래를 엿보다세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 2나노미터(㎚) 미세 공정에서 압도적인 경쟁력을 과시하며, 반도체 시장의 미래를 엿보게 합니다. 상용화 전 단계임에도 불구하고, 2㎚ 공정 고객사가 이미 15개사에 달하며, 이 중 10여 곳이 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 기업이라는 소식은 AI 시대를 향한 뜨거운 열기를 반영합니다. TSMC는 차세대 기술 경쟁에서 우위를 점하며, 반도체 시장의 흐름을 주도하고 있습니다. KLA 반도체 제품·솔루션 부문 사장의 발표는 TSMC의 기술력과 시장 장악력을 뒷받침하는 중요한 근거가 됩니다. HPC, TSMC 2나노 공정의 핵심 동력2㎚ 공정 고객 중 HPC 고객이 대다수를 차지한다는 점은 매우 중요합니다. 이는 인공지능(AI) 시대를 맞아 고성..

미국 정부의 압박 속, 삼성전자와 TSMC의 엇갈린 행보미국 정부가 글로벌 반도체 기업들을 대상으로 미국 내 투자 확대를 적극적으로 압박하는 가운데, 파운드리 시장의 선두 주자인 TSMC와 삼성전자의 최첨단 칩 생산 전략이 엇갈리는 양상을 보이고 있습니다. 삼성전자는 내년 중으로 미국 현지에 최첨단 공정을 도입하여 현지 고객사 확보에 박차를 가할 계획인 반면, TSMC는 대만 내 최첨단 칩 생산을 우선시하는 전략을 고수하고 있습니다. 이러한 두 회사의 상반된 행보는 향후 파운드리 시장의 판도에 어떤 영향을 미칠지 귀추가 주목됩니다. 삼성, 내년 미국 테일러 공장에 2나노 공정 도입…TSMC보다 앞서삼성전자는 내년 가동을 목표로 미국 텍사스주 테일러 공장에 2나노미터(㎚) 공정용 양산 설비를 도입할 ..