AI 생태계AMD CEO, 삼성전자와 AI 메모리 협력 강화리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장과 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 삼성전자에서 우선 공급받기로 합의했습니다. 이는 AMD의 신형 AI 칩 '인스팅트 MI455X'에 삼성전자의 최첨단 HBM4가 탑재되는 것을 의미하며, AI 반도체 시장에서 엔비디아에 이어 AMD와의 협력을 강화하려는 삼성전자의 의지를 보여줍니다. 수 CEO는 삼성전자의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD 플랫폼의 결합에 대한 기대감을 표했습니다. 파운드리 수주 및 신기술 공동 개발 논의수 CEO는 삼성전자 평택사업장에서 전영현 부회장을 만나 파운드리 수주와 차세대 칩 공동 연구 등 반도체 전 분야에서의 협력을 강화하기로 했습니다. 반..