이재용 회장, 리사 수 CEO와 회동…삼성 HBM4, AMD AI 칩 탑재 '초석'

 AI 생태계AMD CEO, 삼성전자와 AI 메모리 협력 강화

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장과 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 삼성전자에서 우선 공급받기로 합의했습니다. 이는 AMD의 신형 AI 칩 '인스팅트 MI455X'에 삼성전자의 최첨단 HBM4가 탑재되는 것을 의미하며, AI 반도체 시장에서 엔비디아에 이어 AMD와의 협력을 강화하려는 삼성전자의 의지를 보여줍니다. 수 CEO는 삼성전자의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD 플랫폼의 결합에 대한 기대감을 표했습니다.

 

 

 

 

파운드리 수주 및 신기술 공동 개발 논의

수 CEO는 삼성전자 평택사업장에서 전영현 부회장을 만나 파운드리 수주와 차세대 칩 공동 연구 등 반도체 전 분야에서의 협력을 강화하기로 했습니다. 반도체 수요 급증으로 TSMC의 생산 능력이 한계에 다다르면서, AMD는 새로운 협력사로서 삼성전자에 주목하고 있습니다. 이는 삼성전자의 파운드리 사업 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

 

 

 

 

네이버와 AI 생태계 확장 협력

AMD는 네이버 사옥에서 최수연 네이버 CEO와 'AI 생태계 확장 및 차세대 인프라 협력'을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 양사는 네이버의 대규모언어모델(LLM) '하이퍼클로바X'에 최적화된 고성능 그래픽처리장치(GPU) 연산 환경 구축을 위한 기술 협력을 강화할 계획입니다. 이를 통해 네이버 AI 모델을 AMD 칩으로 구동하는 방안을 모색하며, 엔비디아 의존도를 낮추려는 전략입니다.

 

 

 

 

글로벌 AI 반도체 시장 경쟁 구도 변화

업계에서는 AMD가 한국의 대표 AI 기업인 네이버와 협력하여 엔비디아가 장악한 AI 반도체 시장에서 점유율 확대를 노리는 것으로 분석하고 있습니다. 삼성전자와 네이버 역시 엔비디아 의존도를 낮추고 자체적인 칩 수급 다각화를 모색하고 있어, AMD와의 이해관계가 맞아떨어지고 있습니다. 수 CEO는 업스테이지와의 미팅도 예정되어 있어, 한국 AI 생태계 전반에 걸친 협력을 강화할 것으로 보입니다.

 

 

 

 

AMD-삼성, AI 반도체 동맹 강화…새로운 시장 판도 예고

리사 수 AMD CEO의 방한은 삼성전자와의 HBM4 공급 계약, 파운드리 협력 강화, 네이버와의 AI 인프라 구축 협력을 포함하는 다각적인 반도체 동맹 구축을 목표로 합니다. 이는 엔비디아 중심의 AI 반도체 시장에 새로운 경쟁 구도를 형성하고, 한국 기업들의 기술 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대됩니다.

 

 

 

 

AMD CEO 방한 관련 궁금증 해소

Q.AMD CEO가 한국을 방문한 주된 이유는 무엇인가요?

A.AMD CEO는 삼성전자와 HBM4 공급 및 파운드리 협력을 논의하고, 네이버와 AI 인프라 구축 협력을 강화하기 위해 방한했습니다. 이는 엔비디아에 대한 의존도를 낮추고 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 확보하기 위한 전략의 일환입니다.

 

Q.HBM4란 무엇이며, 왜 중요한가요?

A.HBM4는 고대역폭메모리(HBM)의 차세대 규격으로, AI 및 고성능 컴퓨팅 작업에 필수적인 데이터 처리 속도를 크게 향상시킵니다. AI 칩의 성능을 좌우하는 핵심 요소이기 때문에 HBM4의 안정적인 공급망 확보가 중요합니다.

 

Q.AMD의 파운드리 협력 대상이 삼성전자로 확대될 가능성은 어느 정도인가요?

A.반도체 수요 급증으로 TSMC의 생산 능력이 한계에 다다르면서, AMD는 새로운 파운드리 파트너를 모색하고 있습니다. 삼성전자는 최첨단 공정 기술을 보유하고 있어 AMD의 파운드리 수주 가능성이 높게 평가되고 있습니다.